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IDC时评:触目惊心!人所不知的中美芯片产业差距

在G20峰会上,美国总统特朗普表示腾龙娱乐官网芯片是美国的优势,其他国家无可替代,因此可以将这些芯片产品继续出售给华为。由此,芯片再次成为人们热议的话题。众所周知,芯片素来有“高科技王冠上的宝石”之美誉。这也是美国赖以称霸世界的杀手锏。那么,中美之间在芯片领域的差距有多大?

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中美芯片行业触目惊心的差距

据国外相关机构发布的数据显示,2018年中国大陆芯片制造在世界市场当中的综合占比为3%,这个数据是两部分加权得出的,其中包括IC设计厂商市场占比,以及芯片制造厂商市场占比。前者主要是设计和研发厂商,本身没有晶圆切割和制造的能力,比如华为;后者则是晶圆切割生产厂商。最著名的比如英特尔,就是即能设计,也能生产。或者为其他IC设计厂商代工,比如台积电。我国IC设计厂商市场份额占比13%,有晶圆厂商市场份额占比不到1%,两项加权综合为3%。

美国的这一数据则高达52%,其中纯IC设计厂占比68%,晶圆生产厂占比46%;排在第二位的是韩国,综合占比27%,其中纯IC设计厂占比不足1%,晶圆生产厂占比35%;排在第三位的事日本,纯IC设计厂和晶圆生产厂分别为不足1%和9%左右,综合加权为7%;再往下则是欧盟,纯IC设计厂和晶圆生产厂分别为是2%和7%。第五名中国台湾,综合占比6%,纯IC设计厂和晶圆生产厂占比分别为16%和2%。

由此我们不难发现一个规律,那就是除了美国之外,其他国家或者地区在芯片设计和制造方面都存在头重脚轻的问题。也就是发展不均衡......这主要是根据本国的产业链能力而定,或者是一些特定历史原因造成的,比如日本,其芯片设计和制造能力在上世纪80年代曾经超越美国,最后被美国“阉割”才变成现在这个样子。具体情况,会另外撰文详述。

话锋回到中国,从数据上不难发现,中国的强项在于芯片的IC设计,这方面我们是有实力的,所以占比高达13%,目前全球芯片设计50强的公司中大陆有10家、台湾3家。但制造方面则远远落后,仅为1%。所以严重拉低了综合加权占比。

技术储备不足掣肘中国芯片业发展

中国之所以在芯片切割制造方面落后,主要是因为工艺难度太大,再加上建设集成电路厂的投资弥巨,随着芯片集成度不断提高,这种投资只会不断加大。再加上很多切割设备需要全产业链通力合作才能生产制造,但我国在这些领域的技术储备不足,甚至还有技术断层。美,日,欧洲又不肯出售相关设备,导致我国在芯片生产领域始终无法快速进步,必须长期依赖台湾地区的代工厂。即便如此,其实台湾代工厂的很多加工设备也是购买自美国,日本,或者由其提供相应的驱动软件。

除此之外还有一个原因,那就是市场问题。芯片制造是一个高投入高产出的行业,其纯利高达90%,而毛利则超过200%。芯片厂商每年必须投入巨资迭代产品,然后通过庞大的市场测试产品的可靠性,获得数据以后改进下一代产品。这也是上世纪末“摩尔定律”出现的原因之一。但中国的芯片业起步太晚,市场早已被美国把控,想要后来者居上,难度极大。

但是随着经济的快速发展,以及5G时代的来临,中国对芯片的采购量日益增大,在2018年已经占到了全球芯片采购总量的30%以上。但自产芯片在全球的占比仅为3%。这也是美国为什么敢于以芯片出口为武器限制华为,但是在最后又改口的原因。如果让英特尔,高通,博通这些厂商全部断掉和华为的业务联系,那估计到年底美国就得面临巨大的裁员潮。

如果仅从商业角度来看,可以说这次是中国庞大的市场需求帮了华为,但是技术受制于人,早晚必生祸端......该事件理应给我们足够的警示,如果在核心技术方面没有发言权,总依靠市场作为武器回击,对于大国来说,不仅永远都是处于被动不利的地位,对未来的信息安全也将埋下无穷隐患。

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